Added Quorum-Based Synchronous Replication in
三星电子已完成西安生产基地的首阶段技术升级，逐步停止生产传统128层闪存芯片，全面转向236层产品制造。公司正在规划下一阶段技术演进，预计年内将实现向286层闪存芯片的过渡。
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真相究竟如何，我们不必急于定论。
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