封装基板成为AI芯片交付的关键制约。以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是当前AI芯片量产的核心环节，而ABF封装基板的制造依赖高端玻纤布。玻纤布短缺直接传导为ABF基板供应不足，进而限制了CoWoS的产能释放。有报道指出，CoWoS先进封装需求的快速增加推高了ABF基板材料订单，进一步挤占了上游玻纤布供应。IC载板与PCB大厂欣兴在2026年2月的法说会上明确表示，由于AI客户需求强劲，玻纤布供不应求的状况“2026年都不会解决”，几乎所有AI客户均受影响。
Philippa RoxbyHealth reporter，详情可参考wps
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随着中框材质变化的，是整机边缘的设计语言改变，S26 Ultra 的机身 R 角进一步变大，边框过渡变得圆润，终于不再像前两代那样，握在手里仿佛握着一块硌手的切菜板。
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